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蚀刻工艺应该要注意哪些质量问题?
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蚀刻工艺应该要注意哪些质量问题?

作者:admin 发布时间:24-03-31 22:51 浏览次数 :9


在PCB做版中,在木板表层需保存的铜泊一部分上,也就是电源电路的图型一部分上预镀一层铅锡抗蚀层,随后用物理方法将其他的铜泊浸蚀掉,称之为蚀刻加工。做为pcb线路板从气泡玻璃到凸显路线图型的最后一步,蚀刻加工应当留意什么产品质量问题呢?

蚀刻加工的品质标准是可以将除抗蚀层下边之外的全部铜层彻底清除整洁。严格意义上来说,蚀刻加工品质务必包含输电线线距的一致性和侧蚀水平。侧蚀问题是蚀刻加工中常会被明确提出来探讨的。侧蚀总宽与蚀刻加工深层之比,称之为蚀刻因子;在印刷电路板工业生产中,小的侧蚀度或低的蚀刻因子是最比较满意的。蚀刻加工机器设备的结构特征及不一样成份的蚀刻液都是会对蚀刻因子或侧蚀度造成危害。

从很多层面看,蚀刻加工品质的优劣,早在pcb线路板进到蚀刻机以前就早已具有了。由于PCB做版每个工艺流程加工工艺中间普遍存在着十分密切的业务联系,沒有一种不会受到其他工艺流程危害,而又不危害其他加工工艺的工艺流程。很多被评定是蚀刻加工品质的问题,事实上在去膜乃至更之前的工作流程中早已具有了。

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从理论上讲,PCB做版进到蚀刻加工环节,在图型电镀法中,理想化情况应该是:电镀工艺后的铜和铅锡的薄厚总数不可超出耐电镀工艺光感应膜的薄厚,使电镀工艺图型彻底被膜两边的“墙”遮挡并嵌在里面。

殊不知,实际生产制造中,涂层图型都需要大大的厚于光感应图型;因为涂层相对高度超出了光感应膜,便造成横着沉积的发展趋势,线框上边遮盖着的锡或铅锡抗蚀层向两边拓宽,产生了“沿”,把小一部分光感应膜盖在了“沿”下边。锡或铅锡产生的“沿”,促使在去膜时没法将光感应膜完全除去整洁,留有一小部分“胶渍”在“沿”的下边,导致不充分的蚀刻加工。线框在蚀刻加工后两边产生“铜根”,使线间隔变小,导致印制电路板不符顾客规定,乃至很有可能被拒绝接收。因为拒绝接收便会使PCB的产品成本大大增加。

PCB做版中, 蚀刻一旦发生问题必定是大批量性的问题,最后会给商品导致巨大质量安全隐患。因而,寻找适合的PCB做版生产厂家至关重要。广州山根专注于处理公司在PCB线路字符墨水生产厂家,在PCB做版中的各个阶段,打印机用的印刷墨水技术性都能保证有效的把控。

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